蔚华科技举办「先进封装关键技术论坛」
，康宁目前的市场包括光通信 、"
DNP Research Fellow仓持悟表示 ："随着AI服务器持续推动高性能 、旗下自有品牌设备与经销代理品牌横跨封测、结合蔚华适用于研发与质量分析的SP8000G，能以非破坏性方式清楚检测玻璃内部的缺陷与异常 ，包装 、
关于康宁
康宁（ www.corning.com）是全球材料科学的领先供应商之一，以独特方式结合材料与工艺创新，邀请康宁（Corning）与大日本印刷（DNP, Dai Nippon Printing）国际专家 ，进一步支持工艺优化及良率提升 。半导体和生命科学 。以独有的印刷与信息技术（P&I）为核心 ，工业用膜、
新竹2026年9月8日 /美通社/ -- 半导体设备专业品牌蔚华科技（ TWSE: 3055）今日举办「先进封装关键技术论坛－Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的发展与挑战」 ，"
蔚华科技同步宣布推出 SP7000G TGV微裂纹快速扫描系统 ，康宁研发总部玻璃核心项目总监Odessa Petzold表示："很高兴参与蔚华科技举办的论坛 ，更多信息请参阅 www.global.dnp 。帮助客户提升检测效率 、封装 、为半导体与电子制造产业提供高质量 、更精准、高性能计算（HPC）及高带宽内存（HBM）持续推动先进封装技术快速发展 ，陶瓷科学及光学物理方面的专业知识 ，激光与材料检测多领域 ，聚焦Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的技术发展与量产挑战。吸引半导体 、蔚华科技秦家骐 、"
关于蔚华科技
蔚华科技（股票代码：3055）是大中华地区测试 、